走到了2013年，在短短一年的时间看见了LED市场内跌宕起伏、热点大大。也看见了技术市场不甘落后，频出新技术新的热点关键词。趁此机会COB、HV-LED、共晶技术、COB备受瞩目技术市场，再者又来覆晶、倒装、免除PCB引发技术市场高潮，最后LED产业必须mocvd设备国产化、智能灯光未来化、PCB模组化成就未来整个LED产业的趋势。

种种迹象指出，整个LED灯光产业技术经历着变幻莫测的市场检测与前所未有的考验。年终岁末，让我们联合总结那些有一点被历史记忆十大技术热点关键词。

　　关键词一、COB　　随着LED市场价格的上升，普通灯光应用于这个极大市场与商业灯光、特种灯光、背光等领域的强大市场需求，推展LED光源单位亮度的提升。COBPCB在受限的体积下水平风扇和横向风扇都有较好的性能，合适在小面积做更大的功率。本身具备以下优点：　　1、性能更优越：使用cob技术，将芯片裸die必要初始化在pcb板上，避免了对引线键合相连的拒绝，使产品性能更为可信和平稳。

　　2、集成度更高：使用cob技术，避免了芯片与应用于电路板之间的链接管脚，提升了产品的集成度。　　3、体积更加小：使用cob技术，由于可以在pcb双面展开初始化贴装，适当增大了cob应用于模块的体积，不断扩大了cob模块的应用于空间。　　4、更加强劲的易用性、更加修改的产品工艺流程：使用了独有的陀螺总线技术，cob板和应用于板之间使用插针便利点对点，减免了用于芯片必需经过的焊等工艺流程，减少了产品用于可玩性，修改了产品流程，同时使得产品更加不易替换，强化了产品易用性。

　　5、更加较低的成本：cob技术是必要在pcb板上展开初始化PCB，减免了芯片必须植球、焊等加工过程的成本，且用户板的设计更为非常简单，有效地减少了嵌入式产品的成本。　　关键字二：HV-LED　　HVLED顾名思义就是高压LED，与传统DCLED比起，具备PCB成本低、变暖白光效高、驱动电源效率高，线路损耗低等优势。具体来说：　　1、HVLED必要在芯片级就构建了微晶粒的串并联，使其在较低电流低电压下工作，将修改芯片固晶、键合数量，PCB成本减少。

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